優先發展液晶顯示、等離子顯示、特種顯示等顯示整機類產品，促進大尺寸OLED工藝和生產技術發展，加強OLED（有機電致發光顯示）等新一代顯示產品研發和產業化。完善新型平板顯示產品線，帶動發展LED背光源、手機和電腦顯示模塊、光學級聚脂薄膜、液晶顯示器件用中高檔液晶材料、超薄基板平面玻璃、彩色濾光片、背光板、偏光片、IC驅動電路以及ITO透明導電薄膜玻璃、減反玻璃、觸摸屏玻璃等新型顯示配套產品。
　　3、語音及軟件開發。
　　以科大訊飛為龍頭，重點發展智能語音技術核心引擎及應用，語音教育、語音交互軟件及終端產品，語音搜索電信增值業務，語音社會信息服務，語音信息安全產品，普通話口語評測及教學軟件等語音產品。積極研發汽車電子、電力電子、數控機床、信息家電、環境監測、節能減排等領域嵌入式軟件。大力推進軟件技術在電信、電力、交通、裝備制造、物流、文化等重點行業應用。發展電子政務、電子商務、農村信息化、城市及社區信息化、企業信息化等信息化應用軟件。依托合肥國家服務外包產業基地，重點拓展對日、美軟件外包業務。
　　培育和支持重點軟件企業，以發展行業應用軟件和嵌入式為重點，大力拓展軟件應用領域。以應用和服務為突破口，大力發展軟件服務業。整合傳統企業軟件研發資源，建立軟件服務聯盟，面向行業需求提出解決方案，為全行業服務。積極支持合肥、蕪湖軟件園區建設，發揮園區的聚集作用，壯大軟件產業規模。大力推動企業合作和產業聯合，走集群化發展道路，進一步加快公共支撐平臺建設，構建產業公共服務體系。
　　4、微電子與集成電路。
　　發揮我省微電子技術現有優勢和產業基礎，力爭突破芯片制造核心技術，逐步形成集成電路設計、芯片制造、封裝測試和專用設備、專用材料生產較為完整的產業鏈。加快發展集成電路設計業，提升集成電路封裝產能和水平，推進集成電路專用設備產業化，加快銅陵PCB產業園項目建設。
　　重點開展準4G－LTE終端基帶芯片、信息家電芯片、變頻控制芯片、汽車電子應用芯片、射頻識別（RFID）芯片等核心芯片設計與制造技術，適時引進8-12英寸數字電路生產線和6英寸模擬電路生產線，積極發展數字信號處理器、射頻收發電路、液晶顯示驅動電路、厚膜和薄膜混合集成電路等產品。加快發展BGA （球柵陣列）、CSP （芯片級封裝）、QFN （方形扁平無引腳封裝）、MCM （多芯片組件）等高密度封裝產品及其測試平臺。開發半導體封裝成套設備，逐步發展半導體測試分選機等上游測試設備。發展模擬、數字混合片上系統（SoC）芯片，加快數字陣列雷達系統數字接收和數字發射功能開發，實現北斗GPS兼容授時、數字電視接收模組等混合集成電路產業化。
　　5、汽車電子。
　　圍繞我省自主品牌汽車對汽車電子產品的應用需求，突破汽車電子關鍵核心技術，不斷延伸和完善汽車電子產業鏈。加快蕪湖國家級汽車電子產業園和合肥汽車電子配套產業集群建設，力爭將蕪湖和合肥打造為產品種類較為齊全、主要技術水平與世界同步、產業規模居全國前列的汽車電子產品研發生產基地。
重點發展動力傳動電子控制系統、底盤電子控制系統、車身電子控制系統、車載電子系統、汽車安全及故障診斷系統等汽車電子產品。加快新能源汽車電機、能量轉換控制系統、動力汽車匹配控制系統等核心電子技術研發與產業化。發展多功能、集成化、智能化和微型化的新型車用傳感器以及體積小、重量輕、響應快、耗能小、輸出驅動力大的新型車用電磁式、電動式執行器等汽車電子關鍵零部件，提升高性能電控單元（ECU）在發動機、動力傳動、車身控制、安全等控制系統中應用水平。
　　6、軍民融合產品。
　　依托部屬在皖電子信息研究所等電子信息技術科研優勢，發揮軍工電子科技在地方產業發展中的輻射作用，加快軍工技術和民用技術相互轉化融合，重點在民用雷達、航空、網絡通信、汽車電子、高鐵機車、民爆等領域研發軍民融合產品，推進軍民融合產業化基地建設。